Arm 的互联技术结合格芯的 12LP 工艺，带来高性能与低延迟表现，拓宽人工智能 (AI)、云计算和移动 SoC 高核心设计带宽。 作为先进的专业代工厂，格芯日前宣布，已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习(AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能...
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