在既有严苛的电气性能要求而且对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中，IC 设计人员越来越多地使用 QFN 封装。凭借其直接连接的外围Pad结构、较大的接地块可以保证热和电气性能，以及非常薄的堆叠高度，QFN封装提供了无与伦比的优势，但也带来了一系列新的测试挑战。应对这些测试挑战需要一种稳定、可靠且电气“洁...
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