今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车路协同路侧感知计算平台、山海人工智能开发平台等产品与方案，并出席多个演讲论坛。 左右滑动查看更多 随着汽车智能化纵深发展，智能汽车芯片和AI计算平台在产业结...
2025-02-26
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变bat365官网登录入口。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，现场邀请了顶级产业投资人、资深行业专家、头部创业领袖等出席，就汽车电子、能源转型、新基建进行深度探讨，寻找市场里新的创新与投资机会。 ...
2025-02-26
贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 报道 | 公众号 AI4Auto 中国汽车超车的机会就在未来4、5年，并且只有一次。 长城汽车第八届科技节开幕式现场，掌门人魏建军仍然以“居安思危”开场。 而且不是空口白话，他带着一个个具体指标而来： 400万台、6000亿元、碳中和，以及未来研发团队扩充一倍，达到3万人，其...
2025-02-26
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。 面对汽车智能化汹涌而至的大潮，汽车座舱的功能、交互方式、操作方便性发生了显著变化，由原先交互方式以机械按钮为主、功能简单的电子座舱向注重多维交互、多屏联动...
2025-02-26
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍半导体芯片的制造工艺流程，揭示其背后的技术细节和工艺步骤。 1.材料准备 半导体芯片制造的第一步是选择和制备材料。通常使用的基础材料是高纯度的单晶硅。硅棒通...
2025-02-26
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自美通社，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，传音旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round F...
2025-02-26
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研究员—唐杉博士的talk将准时在将门TechBeat技术社区上线！ 他与大家分享的主题是AI芯片技术发展，届时将全面介绍AI芯片出现的背景和基本技术特征、AI...
2025-02-26
历经24个月研发，vivo首款自研芯片横空出世 8月27日，vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会，vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图，并对近期网传vivo自研芯片一事给予正式回应。胡柏山表示，V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。 芯片...
2025-02-25
智东西11月29日消息，在拉斯维加斯召开的re:Invent大会上，亚马逊云CEO Andy Jassy还正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia！ 这是继前天推出首款自研Arm架构云服务器CPU Graviton后，亚马逊云（AWS）的又一大动作。 Inferentia是一款低成本、高性能、低延迟的机...
2025-02-25欢迎关注，了解更多资讯
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