6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中科驭数产品解决方案负责人孙伟、云豹智能产品应用负责人安东尼、益思芯系统解决方案副总裁唐杰、星云智联解决方案负责人马国强5位技术决策者参与。 「DPU技术专场」...
2025-02-26
今天内容是最有价值、最值得收藏的，以后我自己也要反复查看，耗时很久才做出来的资料！如果你觉得好请转发分享出去~ 大的行业背景 1、全球半导体超级周期持续，“硅片供需剪刀差+硅含量第四次提升”双重叠加，景气度将持续上行。 2、A股半导体板块及海外巨头三季报分析，整体稳健持续向好，盈利能力与现金流改善显著。最大的...
2025-02-26
医道社：传承和发展民间中医 来源：海外网站 作者：Dave Lawler 版权归原作者所有，如有违规、侵权请联系我们删除！ 温馨提示：文中所涉及到各类药方、验方等仅供专业医疗人士 参考学习，不能作为处方， 请勿盲目试药，本平台不承担由此产生的任何责任！ 关注不迷路，更多实用健康长寿和中医药科普 插图：...
2025-02-26
AI芯片设计人员通常面临两个难点，一是算法在不断演进，二是一种算法对应一种应用，没有通用的算法。这也就意味着一款AI芯片的架构一旦确定，能够支持的算法、功能也会随之固定下来，很难向后兼容新的算法。如果没有大规模的应用支撑，芯片设计公司又得设计新的芯片。因此，通用AI芯片的设计成为业界焦点，也是难点bat365。 ...
2025-02-26
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车路协同路侧感知计算平台、山海人工智能开发平台等产品与方案，并出席多个演讲论坛。 左右滑动查看更多 随着汽车智能化纵深发展，智能汽车芯片和AI计算平台在产业结...
2025-02-26
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变bat365官网登录入口。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，现场邀请了顶级产业投资人、资深行业专家、头部创业领袖等出席，就汽车电子、能源转型、新基建进行深度探讨，寻找市场里新的创新与投资机会。 ...
2025-02-26
贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 报道 | 公众号 AI4Auto 中国汽车超车的机会就在未来4、5年，并且只有一次。 长城汽车第八届科技节开幕式现场，掌门人魏建军仍然以“居安思危”开场。 而且不是空口白话，他带着一个个具体指标而来： 400万台、6000亿元、碳中和，以及未来研发团队扩充一倍，达到3万人，其...
2025-02-26
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片。 面对汽车智能化汹涌而至的大潮，汽车座舱的功能、交互方式、操作方便性发生了显著变化，由原先交互方式以机械按钮为主、功能简单的电子座舱向注重多维交互、多屏联动...
2025-02-26
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍半导体芯片的制造工艺流程，揭示其背后的技术细节和工艺步骤。 1.材料准备 半导体芯片制造的第一步是选择和制备材料。通常使用的基础材料是高纯度的单晶硅。硅棒通...
2025-02-26欢迎关注，了解更多资讯
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