南都讯 记者冯群星 11月6日，中国汽车技术研究中心有限公司、中国智能交通协会、社会科学文献出版社发布了《自动驾驶蓝皮书：中国自动驾驶产业发展报告（2020）》（以下简称“蓝皮书”）。蓝皮书指出，中国的自动驾驶芯片存在国外厂商垄断市场、算法优化和迭代周期长、尚未建立完整生态系统、产业中游的芯片制造工艺薄弱等问题，芯片技术困境亟待突破bat365官网登录入口。

　　据了解，自动驾驶的核心芯片一般包括计算芯片、AI芯片和控制芯片。自动驾驶芯片除了考虑功耗、性能和面积，还需考虑安全性、可靠性和长效性。

　　自动驾驶场景下的更高要求，使得芯片设计难度高、周期长、成本大。以长效性为例，消费类芯片的寿命周期一般是两到三年，自动驾驶芯片的工作要求则至少是10到15年。自动驾驶级别提高带来的算力增加，也给芯片设计带来挑战。

　　蓝皮书称，自动驾驶本身极具商业应用前景，但高级别自动驾驶的大规模落地仍需较长孵化期。目前自动驾驶芯片主流方案依然掌握在英特尔、英伟达、赛灵思等国外公司手中。国内的芯片公司如华为、芯驰科技和地平线等起步较晚，目前还处于市场推广和产品初步落地阶段。如何在有限的市场中找到盈利模式，实现芯片产品大规模量产，对国内芯片公司来说仍是难题。bat365在线登录网站

　　芯片的制造流程可分为上游的芯片设计、中游的制造和下游的封测三个主要环节。蓝皮书指出，中国芯片产业链较为完整，但三个环节的技术水平参差不齐，下游封测是唯一与世界领先水准持平的环节，上游和中游技术落后较多。

　　蓝皮书举例提到，处在中国领先地位的制造商中芯科技在2019年实现了14nm工艺制程的量产化，但其核心生产设备光刻机依赖于荷兰ASML公司等海外供应商。由于美国的制裁措施，ASML已于2019年11月与中芯科技停止7nm以下EUV光刻机的合作。上海微电子目前研发出了28nm浸没式光刻机，代工厂商可以生产7nm制程的芯片，但真正达到商业化量产程度还得一到两年的时间。

　　蓝皮书称，目前，美系制造厂商以先进的制造技术和完善的产业链占领市场，并以技术性贸易壁垒限制竞争对手的发展。国内芯片制造技术在设备、工艺、技术可靠性和稳定性等方面有所欠缺，未能很好地满足一级厂商和主机厂的要求。未来我国应侧重研发ASIC芯片和AI芯片，以芯片为载体提供解决方案、加大政策支持力度，突破自动驾驶芯片技术困境。

　　《自动驾驶蓝皮书：中国自动驾驶产业发展报告（2020）》。