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bat365:AI芯片如何突出美国制裁的重围?SoC是关键!

发布日期:2025-02-11 访问量:

  近日消息,美国政府正在计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商作为全球范围内人工智能(AI)芯片分销的“守门人”,以管制AI芯片的出口。bat365

  这一措施旨在防止包括中国在内的国家获取先进AI芯片,从而维护美国在全球AI领域的霸权地位。

  据悉,获得“守门人”资格的公司将被允许在海外的云服务中提供AI功能,而无需逐案申请出口许可证。然而,这些云服务商必须向美国政府报告关键信息,以确保AI芯片不会被用于军事或其他敏感领域。

  比如,数据中心必须向美国政府提供有关客户、业务活动、访问限制和网络安全的信息。

  根据路透社报道,这一新规则显示出美国官员正在拜登政府执政的尾声忙于简化AI芯片出口的审批流程,同时防止部分国家获取AI芯片。

  新规将豁免包括荷兰、日本在内的19个国家和地区,允许它们不受限制地获取AI芯片或其所支持的功能。

  同时,包括中国、俄罗斯、伊朗和委内瑞拉在内的国家,则被继续排除在这一框架之外。

  据国外媒体报道称,美国商务部已经要求英伟达调查其芯片如何流入中国。bat365

  报道中提到,该芯片巨头已要求 Super Micro Computer (SMCI.O)等大型分销商,以及戴尔科技(DELL.N)对东南亚客户进行抽查,AMD和戴尔生产的服务器产品中嵌入了英伟达的人工智能芯片。

  对此,戴尔表示,公司要求其分销商和经销商遵守所有适用的法规和出口管制。对于上述情况,有知情人士直言,在某些情况下,走私者甚至更改了服务器操作系统的序列号。

  我们周末也在聊,我们说国内的一些公司确实与行业龙头存在一定的差距,而且很多方面的差距还不小,为什么国外还要来制裁我们?

  还有为什么我们经常刷自媒体视频的时候,还会看到有人说我们今天这个科技产品遥遥领先,明天那个科技产物又全球最强了。

  这个当然有一部分确实是中国现阶段的科技技术确实有领先部分,但有一些确实是与自媒体吹捧的存在一定差距。

  然而不论是一级市场的投资也好,还是二级市场的投资也好,理论上就是要不够好,才会有更多的发展空间。

  比方我们说一款产品,已经足够好了,真的做到遥遥领先,理论上这款产品接下去要做的就是降本增效,不会去做过多的融资动作。

  只有还不够好,还有向上突破的空间时,才会有融资,有拓展的空间。

  从理论上说,已经遥遥领先的产品,产业链是已经成功打通了的,那公司进行降本增效,省下来的成本就全部都会转化成利润。

  而有向上空间的产品,理论上是属于未来趋势向好,但实际要给公司带来实际收入,占比可能就不会特别高。

  同样的道理,放在中芯国际的先进制程和成熟制程上。

  我们过去三天讲的都是中低端的国内企业有以普通人的身份肉身入局AI时代,SoC和ASIC的行业重要性,也就是从理论上说,如果AI应用端给这个市场带来了充分的需求端,那么将会给类似中芯国际这样掌握成熟制程的企业,带来充足的业绩支持。

  先进制程的突破与唯一性:中芯国际是国内目前唯一实现了5纳米制程开发以及量产14纳米制程芯片的企业,其14纳米制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约90%-95%。此外,中芯国际还在积极研发N+1、N+2等更先进工艺以及5纳米和3纳米的相关技术;

  成熟制程的优势:中芯国际的成熟制程主要基于8寸晶圆,大部分是90nm以上的制程,其产能利用率达到80%多,高于其他国内同行;

  在28nm工艺上,中芯国际更是具备强大的竞争力,通过在深圳、京城、东方和西青建立四座晶圆厂,使其在28nm芯片领域的产能和技术都处于国内领先地位。

  以这个观点,引导到SoC上,似乎也可行。

  就像我们所说的,SoC是成熟技术,能够因AI带来的需求端增长,直接带动公司业绩的增长。

  SoC作为端侧AI的核心算力芯片,在本地终端侧布局的端侧AI体系里占据着核心地位。

  端侧AI以数据来源侧为关键着眼点,依循客户多样的场景与需求,精准地向下游施展AI赋能,高效提升运作效率。其优势极为突出,在数据安全与隐私保护方面堪称壁垒坚固,以低功耗、低延迟的卓越特性运行,且部署成本经济高效。

AI芯片如何突出美国制裁的重围?SoC是关键!

  尤为值得一提的是,以苹果AI为先锋代表的AI赋能范式,正强劲引领手机、笔电等传统终端迈向创新的新纪元。

  这一变革不仅有望大幅刺激换机热潮,为销量增长注入澎湃动力,更能借助硬件的迭代升级,推动产品单价稳步上扬,重塑终端市场格局,让端侧AI成为科技浪潮中的关键驱动力。

  关键是这种驱动力,未来受制裁的可能不会像先进制程的芯片那么大。

  芯片的底层逻辑,可能也因此在悄然发生改变,以SoC为主要方向的AI芯片,接下去值得引起更多关注。

标签: 重围   芯片   制程  
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