近年来，随着我国人工智能、智能制造、物联网、5G等新兴产业快速崛起，使芯片产业得到了飞速的发展。

　　芯片的制造过程大致分为设计、生产、封装、测试四个过程，每个过程又包含无数个小工序。

　　第一步，获取制造材料-晶圆。目前主流芯片为硅基芯片，所以核心材料主要是高纯度的硅晶体，纯度必须达到99.999999999%才能使用，提炼后得到的高纯度硅晶体称之为硅锭，目前每个生产商制作高纯度硅晶体的方法都不一样，都是密不外传的。将硅锭切割成平整的薄片，就得到制作芯片所需的晶片了，也叫晶圆。

　　第二步，芯片设计

　　芯片设计的作用就如同建造房子的设计图，为生产过程提供参照。

　　每个拇指盖大小的芯片上都有上百亿个晶体管，需要通过合理的设计使其布局井然有序。目前，手机的芯片设计厂商中，仅有高通、苹果和华为可以设计高端手机芯片。

　　第三步，芯片制作

　　制作时，在晶圆（晶片）表面涂上一层氧化膜和光刻胶，然后在上面放上光罩，紫外线光通过光罩照射到光刻胶上与之发生化学反应（这个过程称之为光刻，需要使用光刻机来完成），这样就在晶圆上留下了与光罩上一样的图案，这个图案就是所需的电路图，然后再将没有紫外线光照射部分的光刻胶清洗掉，第一层的电路图就制作完了。

　　光刻原理图bat365

　　同样的方法和步骤在不停的向上累加，就得到了一个3D立体的芯片了。

　　目前美光公司已经推出了176层的3D NAND闪存芯片。国内的长江存储也已经成功研发出了128层3D NAND闪存芯片。

　　第四步，芯片封装

　　芯片封装是指在制作完的芯片，用塑封材料包覆，达到保护芯片组件并用于线路板的组装装配过程，保护芯片免于外部环境包括外力、水、杂质或化学物等的破坏和腐蚀。

　　芯片封装的主要工艺是：

　　1、封装前测试。在封装前需要对芯片进行电性测试，对达到标准的芯片进行封装。

　　2、芯片切割。用钻石切割锯片将晶圆上的众多芯片切割成一颗颗方形的芯片。

　　3、芯片粘贴。采用导电银浆等黏结剂将芯片粘贴在载板上。

　　4、芯片焊接bat365在线登录网站。用机械钢嘴将芯片与载板焊接到一起。

　　5、芯片塑封。用环氧树脂将芯片完全包覆起来，以隔绝外界的水汽与污染，并保护芯片、焊接线及焊盘。

　　6、裁切成型。将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状。

　　芯片经过封装之后需要确保具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和稳定性能。并可以实现芯片与外部电气相连。

　　对于芯片封装，目前我国已基本处于第一梯队，国内多家企业可以完成。

　　随着芯片封装工艺进步，为了缩小芯片尺寸，业界发明了多层芯片堆叠封装技术。简单来讲就是将多个芯片叠放到一起，并将芯片联通，然后封装。这种封装也可以实现立体芯片或3D芯片的效果，但技术含量上与真正的3D芯片则无法相比。

　　第五步，芯片测试

　　封装完毕后要对单个芯片进行测试，测试分为性能测试、环境测试、寿命测试等。以确保芯片符合质量标准。

　　目前，芯片没有统一的分类方法，就算是业内的专业人士，他们对芯片的分类也不一样。如按照设计理念划分（通用芯片、专用芯片）、按照信号的处理方式划分（模拟芯片、数字芯片）、按照应用领域划分（航天级芯片、汽车级芯片、工业级芯片、商业级芯片）等等。

　　我更倾向于按照功能进行划分，可以更清晰地知道该类芯片是做什么用的，也更容易做区分。按照功能可分为处理器芯片、存储芯片、传感器芯片、电源芯片、通信芯片、接口芯片、功率芯片、其它芯片等。

　　小编整理了各类功能芯片的说明、应用领域、主要制造厂商等，详情见下表：

　　芯片分类

　　全球芯片产业链模式主要分为一体化集成模式（也叫IDM模式）与分工协作模式两种。一体化集成模式是将集芯片设计、制造、封装和测试等产业集于一身。英特尔、三星就属于该模式，三星除了满足自身需求，也还进行晶圆代工业务，业务规模仅次于台积电。我国的芯片制造能力相对较弱，仅有比亚迪、闻泰科技实现了一体化集成模式，同时，紫光集团正在朝着这个方向努力。其余企业基本属于分工协作模式。